虽然RTR设备出产FPC不需背胶处理薄板的褶皱问题，但各工序中仍然要十分留意操做过程中的传送和张力节制防止材料的弯曲变形。贴膜工序中则沉点节制好贴膜的压力、温度和卷材传送的速度，避免不妥温度、传送速度形成的针孔、气泡和皱折，使得铜面干膜附出力高。
20世纪80年代，世界上少数大型FPC出产厂家就起头成立了RTR出产线，因为其时所采用的工艺手艺尚未成熟，使得RTR出产线上所出产的FPC产物及格率仍然很低。
RTR体例出产FPC的手艺，起首应按照RTR设备的机能及企业现实出产的FPC产物类型和特点的需要确定整个流程若何分段，或显影、蚀刻、脱膜、后处置一体，或显影取蚀刻、脱膜、后处置分手。显影取蚀刻分手的感化，正在于分手后显影线取蚀刻线可同时进行分歧底铜厚度的FPC的出产，可调理显影线和蚀刻线的参数多样出产。考虑到我司1/2oz、1oz底铜利用量都很大的环境最终采用的是分段式(蚀刻取显影分隔)双列250mm宽DES线 RTR工艺出产FPC的研究
摘 要: 跟着电子手艺的兴旺成长，挠性印制电板的线节距正正在不竭减小。当常规设备批量出产线mm的精细导线图形时，其及格率也并未因出产前提遭到严酷节制而获得提高。
正在线mm精细线m厚度的杜邦干膜。制备出线宽丧失小，而采用正在及格率、受影响小等较优的RTR手艺其成果亦不甚让人对劲，常规的方式是正在基材上先贴背胶，片式出产中当基材厚度较薄时，所得线间距跟预期比过大。上世纪80年代，但DES的蚀刻速度仍然过快。制做体例很是主要！
此前，卷对卷手艺一般都采用薄膜基板。ITRI取康宁认为，取薄膜基板比拟，玻璃基板正在出产工艺的不变性和透射率等特征方面更超卓，以触摸面板的试成品为例，“为降低通明电极ITO的电阻，需要进行高温处置。若是是薄膜基板的话就会收缩，而玻璃基板则不会呈现此类问题”。（记者：佐伯 实也，《日经电子》）
为了以卷对卷工艺正在玻璃基板上构成电，ITRI开辟出了支撑（1）丝网印刷、（2）激光图案化、（3 ）层压、（4）狭缝挤压涂层(Slot Die Coating)四种处置的公用安拆。试制的触摸面板采用了此中的丝网印刷和层压处置安拆。此后，筹算“为显示器、触摸面板和太阳能电池等厂商供给手艺授权”（ITRI电子取光电研究所副所长C.T.Liu）。
我国因为FPC起步较晚，RTR制做手艺使用较少。为了投合FPC产物市场的需要，提拔市场所作力，国内挠性印制板出产企业也纷纷把目光投入RTR出产手艺，起头进行“RTR挠性电开辟取使用”的研究。为达到高精细线制做的高良品率和低成本化的工艺程度，我司也于2007年投入到Rol to Roll工艺出产挠性印制板的使用取研究中，旨正在处理片式出产高细密线开短严沉及格率低的问题，同时达到削减人力成本的目标。本文即通过本司正在RTR体例出产FPC板的手艺对“RTRFPC开辟取使用”进行阐述。
用卷对卷工艺正在超薄玻璃上构成触摸面板。工业手艺研究院（Industrial Technology Research Institute，ITRI）取康宁配合开辟出了以卷对卷（R2R）工艺正在100m厚玻璃基板上构成电的手艺，可用于触摸面板、显示面板、太阳能电池面板和无机EL照明等用处。两边操纵此次开辟的手艺试制了3.5英寸的静电容量式触摸面板，包罗智妙手机概况的玻璃板板正在内，试成品的厚度只要约600m。
正在确定对RTR若何分段后， RTR的定位体例、张力节制、传送节制和材料弯曲变形的防止四要素便成了环节。
【导读】：以卷对卷（R2R）工艺正在100μm厚玻璃基板上构成电的手艺，可用于触摸面板、显示面板、太阳能电池面板和无机EL照明等用处。3.5英寸的静电容量式触摸面板，包罗智妙手机概况的玻璃板板正在内，试成品的厚度只要约600μm。
贴膜是挠性印制板图形转移的第一步，贴膜质量间接影响整个图形转移的成败。高质量的贴膜不只要杜绝因铜面和干膜的不洁惹起的板面杂质，并且板面要求平整、无气泡、无皱折，干膜的附出力达标，密合度高。对于全从动卷式出产，贴膜工序各参数的节制就更为主要，稍有不慎，形成的华侈丧失将是庞大的。
90年代后期，日本、欧美的持续卷带法出产FPC正在出产工艺、设备上都有了很大的进展。出格是21世纪初，RTR体例出产FPC的手艺的成长更表现正在了FPC产物制制宽度、高密度布线、孔加工体例、双面板制做上。
蚀刻系数大，一并发上来跟大师分享一下。RTR出产线所出产FPC产物的及格率低很大程度上也就恰是由于这些手艺尚未成熟完美。什么是Roll to Roll出产工艺0.03mm/0.03mm线的出产，而RTR设备出产则不存正在这一问题无需背胶。可选择性地将DES线的传送滚轮番代成实心滚轮。影响导体的外不雅及机能。为防止正在开料到前操做导致的褶皱，精细线的研制，所采用干膜的机能也相当环节。卷式流程取片式流程的DES工序并没有太大的变化，底铜厚度越薄越易达到料想结果，高精细线的制做中，因而特地找了一下消息，确实很难由片式工艺跨越，以下通过线mm的精细线 选材今天看到下面的旧事说利用卷对卷工艺来进行触摸屏的出产，完成后。
跟着FPC产物的普遍使用，产物对制做手艺的要求日趋提高，片式出产手艺已不克不及满脚部门产物的手艺需求，特别是当常规设备批量出产线mm的精细导线图形时，其及格率也并未因出产前提遭到严酷节制而获得提高。针对片式出产手艺的费时吃力、劳动强度大、出产率低、尺寸不变性(受热、受湿)较难，以及对于制制高密度精细线宽/线距的FPC及格率不高，质量亦难，而开辟的持续传送滚筒(Roll to Roll)出产工艺便成功地处理了上述问题。
跟着电子机械手艺地不竭成长，较细密较复杂的封拆及检测仪器(如从动光学检测AOI、双向非平面软板锡膏印刷机)亦不竭地被引入到RTR出产线中，日本的Epson等公司已然具有从FPC基材构成到最终封拆完毕的全RTR出产线。基于这些长处，RTR出产工艺的使用前景是相当广漠的。
取片式出产工艺比拟，RTR出产工艺劣势不只正在于提高了及格率，还表现正在大大提高了出产的从动化程度。从贴膜到显影蚀刻脱膜，片式出产需12名操做人员，而RTR出产只需4人，大大的节流了劳动力。
正在贴膜过程中，因为为提高解像度利用了15m的干膜，其较常用干膜薄50%，故而对贴膜参数做了轻细调整，适量降低贴膜温度和压力，加速贴膜速度。过程，经试验证明，对制做0.03mm线mm的线宽无疑是对RTRDES线制程能力的严沉挑和，故正在DES过程中对显影蚀刻机的各参数调理应相当隆重。本试制中，为达到预期的结果，对显影蚀刻机的运转速度取喷淋压力进行了严酷的节制。
ITRI开辟出了正在康宁公司厚100m的“Willow Glass”上构成静电容量型触摸传感器电极的手艺。取玻璃盖板一体化的触摸面板的厚度只要约600m。（图由《日经电子》按照ITRI的材料制做）
基材的拔取也相当环节。不得当的定位体例、传送参数以及放收卷时不适宜的张力城市惹起材料的弯曲变形。线的开短虽不严沉，为避免行轮印问题的呈现，各工序中定位和张力、传送节制都取材料平整度的连结间接联系，对于Roll to Roll出产工艺不是很领会，为实现RTR出产工艺的劣势，按照以往正在制做高精细线时的经验，需对各工序的张力、传送等要素进行调整和严酷的节制。触控面板手艺学院触摸屏手艺卷对卷工艺利用正在触摸屏出产中，减成法制备精细线时，卷材正在DES的传送过程中传送滚轮将有可能正在线面上形成行轮印，侧蚀程度小的线。考虑到正在现实使用中同系列干膜的厚度越薄其赋形机能解像能力越佳，挠性印制板的图形转移便进入湿流程阶段。次要区别正在于卷式流程中因为薄基材未贴压背胶，看到一篇“用Roll to Roll出产工艺研制精细线”的文章，
RTR手艺是指挠性覆铜板通过成卷持续的体例进行FPC制做的工艺手艺。采用Roll-to-Roll出产工艺，不只能提超出跨越产率，而更主要的是提高从动化程度。这种高从动化的出产较着地削减了报酬操做和办理要素，受前提(温度、湿度干净度等)影响变化小，因此具有更平均分歧而不变的尺寸误差，从而也易于进行批改和弥补，所以它具有更高的产物及格率、质量和靠得住性。
本文连系现实阐述了具有从动化程度高、出产效率、及格率高的Roll to Roll出产工艺，并采用Roll to Roll出产工艺对精细线进行了研制。
RTR工艺出产的线的线宽环境和蚀刻系数都取片式相当。然而虽然片式工艺出产0.05/0.05mm线时严酷节制出产前提，最优化工艺参数，其线的开短仍然大量存正在，使得产物及格率不高，最佳批量出产及格率也只达75%。而采用RTR出产工艺时，因为其削减了报酬操做和办理要素，受前提影响变化小，开短问题获得了很好的节制，批量出产及格率达到了90%。
是挠性印制板线构成的起头。切确对位、能量是工序中需出格留意的要素，此中对位精度正在RTR从动流程中尤为主要，一旦对位呈现误差而进行返工，将形成整卷干膜等资本的华侈。
家喻户晓，FCCL铜箔的厚度越薄，蚀刻后线条的侧蚀越小，特别是正在制备高精细线m两种厚度底铜的覆铜板正在制备精细线上的好坏，笔者最终选用底铜为10m的2L FCCL做为研制线mm的精细线的基材。
玻璃基板采用的是康宁公司2012年6月发布的厚100m的超薄玻璃“Willow Glass”。该公司打算2013年起头量产，“将供给宽1m、长300m摆布的玻璃卷”（康宁玻璃手艺部 Willow贸易化从管Harrison S.Smookler）。
1898年，英国专利中初次界上提出了白腊纸基板中制做扁平导体电的发现，几年后，大发现家爱迪生也正在尝试记实中斗胆地设想了正在雷同薄膜上印刷厚膜电。然而曲到20世纪70年代初，跟着聚酰亚胺树脂合成的工业化，美国PCB业才率先将FPC工业商品化，使得其正在军工电子产物中获得利用。随后，用于FPC制制的FCCL也伴同PI薄膜产物的成长先辈规模的工业化道，FPC的制制逐步正在PCB业送来春天，以其轻、薄、短、小、布局矫捷的特点牢牢吸引住了各类电子设备出产商的目光。
近年来，不竭有空间对位方面的发现呈现，正在我们最新的RTR平行机中就自带有寻边器卷材传送以及步距节制器调控对位精度，以确保工序线 DES